麻省理工学院（MIT）与得克萨斯大学奥斯汀分校联合开发出了全球首款芯片级 3D 打印机原型，相关成果已发表于《自然》子刊。具体信息如下：

• 芯片特点：原型芯片搭载 160 纳米厚光学天线，整体尺寸小于 25 美分硬币，可通过毫米级光子芯片发射可重构光束，使树脂在可见光波长照射下快速固化成型。
• 工作原理：这款概念验证设备由单枚光子芯片构成，无任何活动部件。芯片表面集成微米级光学天线阵列，通过操控光束射入特制树脂槽。设备工作时，外部激光驱动天线向树脂槽发射可控可见光束。研究人员采用液晶材料制成紧凑型调制器（长约 20 微米），通过电场精确调控光束振幅与相位，实现非机械式光束转向。
• 打印能力：这种树脂经过特殊优化设计，可在特定可见光波长下迅速固化。研究人员已成功打印出包括 “M-I-T” 字母在内的任意二维图案，全程仅需几秒时间。
• 未来展望：后续，科研人员希望使树脂槽底部的光子芯片发射三维全息可见光，从而一步完成物体整体固化。
• 应用领域：这种便携设备有望应用于医疗定制（如手术器械部件）与工程现场快速原型制作等领域。
• 技术突破：研究核心突破源于硅光子学与光化学的跨学科结合。诺塔罗斯团队此前开发的集成光学相控阵系统，可通过芯片表面微天线阵列操控光束方向，而奥斯汀分校佩奇团队首创的可见光波长快速固化树脂技术，是芯片级 3D 打印机的关键所在。